国家知识产权局信息显示，此芯科技（北京）有限公司申请一项名为“一种翻转覆盖率测试方法、装置、存储介质及电子设备”的专利，公开号CN121303023A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提出一种翻转覆盖率测试方法、装置、存储介质及电子设备，获取目标端口映射关系，其中，目标端口映射关系为芯片设计文件中目标IP模块的各个端口与匹配的目标物理节点之间的映射关系，目标IP模块为芯片设计中的任一IP模块；将目标端口映射关系输入翻转覆盖率测试工具；翻转覆盖率测试工具对目标端口，进行翻转覆盖率测试，生成对应的翻转覆盖率测试报告；其中，目标端口包括目标IP模块所匹配的各个目标物理节点的端口。直接对目标物理节点的端口进行翻转覆盖率测试，聚焦在真正有效的关键覆盖点，并且在不同迭代项目或不同里程碑之间复用或参考。

天眼查资料显示，此芯科技（北京）有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，此芯科技（北京）有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员