上海证券交易所消息，1月8日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）回复了第一轮审核问询函。

根据回复，此次问询涵盖产品竞争力、核心技术、客户依赖等16个关键领域。公司2024年在中国大陆12英寸WLCSP和2.5D封测领域收入规模均排名第一，市场占有率分别约31%、85%。报告期内前五大客户销售占比逐年攀升，从72.83%升至90.87%，其中第一大客户收入占比达74.40%，公司称已签订长期框架协议保障合作稳定性。2025年上半年，公司主营业务综合毛利率31.64%，芯粒多芯片集成封装业务收入占比56.24%，成为毛利率增长核心驱动力。此外，公司股权结构分散，第一大股东持股10.89%，无控股股东及实际控制人，通过完善治理机制保障控制权稳定。

资料显示，盛合晶微是一家专注于集成电路先进封测领域的企业，致力于提供中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务，产品应用于高性能运算芯片、智能手机应用处理器、人工智能芯片等多类芯片，支撑移动终端、可穿戴设备等下游场景。

业绩方面，2022-2025年上半年，盛合晶微的营收分别为16.33亿元、30.10亿元、47.05亿元、31.78亿元；净利润分别为-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿元、4.35亿元。

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