国家知识产权局信息显示，苏州共进微电子技术有限公司申请一项名为“超透镜晶圆切割方法”的专利，公开号CN121290078A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及超透镜晶圆切割方法，包括以下步骤：S1、刀轮开槽：将超透镜晶圆的第一AR膜层向下，使用刀轮在第二AR膜层上开槽，形成切割槽口；S2、激光切割：激光通过切割槽口将焦点聚集在玻璃层与功能层结合处，进行第一激光切割，再调整激光焦点聚集于玻璃层中部，进行第二激光切割；S3、裂片扩摸：将超透镜晶圆的第一AR膜层向上，使用裂片机从第一AR膜层上对应的激光切割位置进行裂片，裂片完成后进行扩摸分片。本发明结合刀轮切割和激光切割技术，能够有效提高切割效率，提高产品良率。

天眼查资料显示，苏州共进微电子技术有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州共进微电子技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员