国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“一种半导体晶圆传输设备”的专利，公开号CN121310962A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于半导体设备技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆传输设备，包括底部框架、整体旋转机构、提升机构、动平衡机构、机械手主体和顶部组件；所述底部框架内设有整体旋转机构，所述整体旋转机构上竖向设有提升机构和动平衡机构；所述提升机构和动平衡机构连接到顶部设置的顶部组件上；所述机械手主体位于提升机构和动平衡机构之间，所述提升机构和动平衡机构的配合，用于驱动机械手主体在Z轴方向上升和下降；使得本发明的半导体晶圆传输设备不仅能够提高现有的机械手的Z向行程高度，而提升工作效率，同时还能够减少晶圆在运输过程中产生的损伤和污染。

天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目55次，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员