国家知识产权局信息显示，中国电气装备集团科学技术研究院有限公司申请一项名为“离子交换膜与电极框的热熔贴合结构及贴合方法”的专利，公开号CN121307112A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种离子交换膜与电极框的热熔贴合结构及贴合方法，包括第一胶体、第二胶体、离子交换膜、第一电极框以及第二电极框。第一电极框具有第一粘接区和第二粘接区，第一粘接区呈环形，第一粘接区域的中心位于第一电极框的中心区域，第二粘接区呈环形，第二粘接区环设于第一粘接区的周向边缘。第一胶体的第一表面粘接于第一粘接区，第二胶体的第一表面粘接于第二粘接区，离子交换膜的第一表面粘接于第一胶体的第二表面和第二胶体的第二表面，第二电极框粘接于离子交换膜的第二表面。第一胶体为SEPS胶膜，第二胶体为聚烯烃胶膜。解决了现有技术中存在的离子交换膜和电极框在长时间高低温或者压力交变的过程中易发生剥离的问题。

天眼查资料显示，中国电气装备集团科学技术研究院有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电气装备集团科学技术研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员