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刚笑脸盈盈结束访华,转头就把卡脖子芯片涨价 70%,韩国巨头这波操作属实让人警醒。

更揪心的是,高端芯片还面临断供风险,我们的手机、AI 产业都被攥着命脉。

这背后藏着怎样的行业博弈?中国芯片要多久才能打破垄断,追上韩国水平?

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就在不久前,韩国存储行业的两大巨头——三星和SK海力士,刚结束一趟访华行程,表面上客客气气的。

结果刚回首尔,转头就甩出了一份让整个行业都懵了的调价单:服务器存储芯片价格,比去年第四季度直接涨了60%到70%。

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这就难怪京畿道的酒店里会上演这么一出抢货大戏,对这些手握数千亿美元现金流的科技巨头来说,这会儿最怕的不是贵,而是买不到。

哪怕涨七成,只要能拿到货,签合同的时候手都不带抖的,真正让人恐慌的是,你揣着真金白银上门,对方却两手一摊:产能全订光了,没货。

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这种恐慌可不是瞎担心,谷歌最近就因为这事闹了场人事地震,负责供应链的一位高管直接被解雇了,理由简单又窒息:没提前锁定足够的HBM供应。

对谷歌这种靠自研TPU芯片稳住AI霸主地位的公司来说,HBM可不是普通零件,那是维持算力运转的血液。

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要知道谷歌TPU用的HBM,60%都得靠三星供应,要是采购判断错了导致断供,整个AI业务线都可能直接停摆。

这哪儿是供应链失误啊,简直是拿企业生死赌运气。

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韩国企业刚访华完就敢这么硬气地提价,把美国科技巨头逼得这么狼狈,底气全来自近乎垄断的行业地位。

存储芯片被称为电子设备的记忆大脑,这个领域早就形成了一个贵族俱乐部:美国的镁光,加上韩国的三星、SK海力士,这三家就占了全球60%以上的市场份额。

尤其是现在最紧俏、被当成AI核心资源的高端HBM领域,这三家更是联手把供给全包了,形成了一道密不透风的墙。

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生成式AI浪潮汹涌来袭,服务器对存储芯片的需求呈爆发式增长。

一台AI服务器所需存储芯片数量,可达普通服务器的8至10倍,足见这一新兴领域对存储芯片的巨大渴求。

这种爆发式需求,像黑洞一样吸光了全球的产能,现在全球大概53%的存储月产能,都被AI相关需求占了。

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为了赚这份大钱,韩国厂商做了个很现实的选择:拆东墙补西墙,他们把原本生产中低端芯片的生产线,都改去生产利润更高的HBM和DDR5这些高端产品。

这么一调整,直接搞出了双输的局面:一边是AI急需的高端芯片,就算产能拉满也填不满缺口。

另一边是手机、电脑这些消费电子用的普通存储芯片,因为生产线被砍,也开始缺货。

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供需天平彻底倒了,不管是要高端算力芯片,还是基础存储芯片,都得面临一芯难求的窘境。

而在海峡另一边,作为全球第二大存储芯片消费市场,中国企业感受到的痛,比在京畿道抢货的美国人更复杂、更深刻。

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我们有庞大的市场需求,但核心供应却严重依赖进口,自给率只有22.25%,这场围绕AI算力血液的博弈,给中国市场套上了三重枷锁。

第一重是技术代差,HBM不只是简单的存储产品,还涉及精密堆叠、封装这些尖端工艺。

人家SK海力士都在大肆宣传HBM3E甚至HBM4的量产进度了,差距大到让人咋舌:SK海力士的HBM4。

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将数据传输通道从1024个扩增至2048个后,12层堆叠产品的测试良率一举突破70%,如此一来,这项技术宛如一台稳定盈利的印钞机,源源不断地创造财富。

反观中国企业,虽然好不容易实现了从无到有的突破,拿出了HBM样品,但在堆叠层数、带宽性能这些硬指标上,还在苦苦追赶。

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技术领域存在的鸿沟,绝非短期内依靠大量资金投入便可轻易填平,它需要长期的积累、钻研与创新,绝非一蹴而就之事。

第二重是产能垄断,第三重是外部封锁,在这个被美日韩巨头主导的产业链里,不管是晶圆制造的先进制程,还是关键的封装测试环节,中国企业的产能都显得不够用。

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再加上地缘政治影响,外部的出口管制越来越严,技术资料拿不到、核心设备受限制,就算我们愿意花更高的价钱,关键时候也很难拿到稳定充足的芯片。

这种卡脖子的滋味,不只是丢了商业利益,更丢了战略主动权。

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不过就算局面这么难,突围的信号已经亮起来了,中国半导体产业没打算坐以待毙,长鑫存储、长江存储这些本土企业正在崛起,试图撕开一道口子。

虽然和国际顶尖水平还有差距,但能拿出HBM样品,本身就是很有战略意义的突破——证明我们能做,这就是存在即价值。

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更关键的是,中国的突围不是靠单个企业单打独斗,而是军团作战,这大概是只有中国能拿出来的底牌:我们有全球少见的完整半导体产业生态。

从上游视角观之,北方华创、中微公司等本土半导体设备翘楚,已具备供应制造HBM关键设备的能力,它们正稳步挺进供应链核心,展现出如日方升、锐不可当的发展态势。

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下游来看,庞大的应用市场给我们提供了最真实的试错和迭代场景。

在这一生态里,设计、制造、封装、材料、设备等环节紧密相连,凝聚协作之力,催生出相辅相成、高效融合的协同效应,各环节相互促进,共筑良好生态。

这种产业链抱团取暖的模式,在全球产业链越来越碎片化的当下,是对抗外部冲击最坚固的盾牌。

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未来方向已然明晰:短期内,务实推进产能扩张,于中低端存储芯片领域达成规模化供应,提升自给率,优先解决“有无”难题,为长远发展筑牢根基。

中期集中优势力量,死磕HBM等高端技术的良率和量产,解决好不好的问题,长远来看,要通过技术积累,争取拿到国际标准的制定权,从根上摆脱被人随便提价、随时断供的被动局面。

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京畿道酒店里的抢货大战还在继续,那是现有行业秩序下的混乱。

而中国实验室和工厂里的灯火,照亮的是未来重构行业秩序的希望,这场关于存储芯片、关于AI未来的战争,才刚刚开始。

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