国家知识产权局信息显示,深圳市英维克科技股份有限公司取得一项名为“一种直冷冷却模块、系统及激光散热机组”的专利,授权公告号CN223776297U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种直冷冷却模块、系统及激光散热模组,涉及激光焊接冷却技术领域,具体为,包括均温板,所述均温板与制冷系统的直冷板贴合,且所述均温板和所述直冷板可拆卸式固定连接;所述均温板远离所述直冷板一侧的表面设置有安装位,所述安装位用于热源部件的接触导热;本直冷冷却模块、系统及激光散热模组通过设置与直冷板可分离的均温板作为若干组的热源部件的安装载体,热源部件的热量通过均温板传导至直冷板进行降温散热,在热源部件安装或维护时,可将均温板与直冷板分离,在不改变激光散热机组姿态的前提下,能够使均温板处于水平状态,便于热源部件的安装和维护。
天眼查资料显示,深圳市英维克科技股份有限公司,成立于2005年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本96901.8809万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市英维克科技股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目903次,财产线索方面有商标信息145条,专利信息1521条,此外企业还拥有行政许可23个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴