国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“声波元件、射频前端模块及电子设备”的专利，公开号CN121308703A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种声波元件、射频前端模块及电子设备，涉及声波元件技术领域，该声波元件包括压电衬底、叉指换能器IDT电极、电介质层和第一散热层。IDT电极设置于压电衬底的表面，电介质层覆盖IDT电极，第一散热层设置于电介质层的表面；电介质层的声阻抗小于第一散热层的声阻抗。基于本申请的方案，通过在IDT电极设置电介质层和第一散热层，既能防止IDT电极的信号外泄，又能对IDT电极进行有效散热，从而降低声波元件的峰值工作温度，提升声波元件的功率耐受性，保障声波元件的有效性。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3149条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员