国家知识产权局信息显示，梅州市鸿宇电路板有限公司申请一项名为“一种PCB化学镀铜废液的智能闭环循环处理方法”的专利，公开号CN121295314A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种PCB化学镀铜废液的智能闭环循环处理方法，包括：通过在线多光谱分析仪与离子选择性电极阵列，同步采集废液中的铜离子浓度、络合剂含量、有机添加剂残留量及pH值，根据再生指令集，驱动电化学再生单元执行铜离子选择性还原，同时通过脉冲电场分解有机杂质,基于络合剂补充量向再生液投加络合剂前驱体，实时监测再生液的铜离子浓度偏差率、络合稳定系数及表面张力,若监测参数符合镀铜工艺标准，将再生液按比例注入新镀液循环回路，若偏差率超阈值，触发深度强化学习模型增量训练并重新生成指令集。

天眼查资料显示，梅州市鸿宇电路板有限公司，成立于2007年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州市鸿宇电路板有限公司参与招投标项目7次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员