国家知识产权局信息显示，上海凯世通半导体股份有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘以及半导体设备”的专利，授权公告号CN223786496U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆卡盘，可应用于转移晶圆时的载体。本实用新型的晶圆卡盘包括晶圆载盘、晶圆放置区、卡接部以及夹紧块。其中，晶圆载盘，用于放置晶圆；晶圆放置区，设置在晶圆载盘上，晶圆放置区的数量为至少两个；卡接部，固定设置在晶圆载盘上并且位于晶圆放置区的边缘；夹紧块，位于晶圆放置区的边缘并且与卡接部相对应。本实用新型的晶圆卡盘能实现在一个晶圆卡盘上传输至少两片不同尺寸的晶圆的需求。

天眼查资料显示，上海凯世通半导体股份有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9991.1988万人民币。通过天眼查大数据分析，上海凯世通半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可22个。

北京凯世通半导体有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京凯世通半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可3个。

上海临港凯世通半导体有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海临港凯世通半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员