国家知识产权局信息显示，厦门市三安集成电路有限公司申请一项名为“一种HEMT器件”的专利，公开号CN121310579A，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种HEMT器件，包括衬底以及设置于衬底上的外延层，所述外延层上间隔设置有源极和漏极，所述源极和所述漏极之间设置有栅极，所述外延层上还设置有位于所述栅极至少一侧的导热件，所述衬底背离所述外延层的一侧设置有接地金属层，在器件的有源区外穿透所述衬底和所述外延层设置有至少一个导热柱，所述导热柱的两端分别与所述接地金属层和所述导热件连接；所述导热柱设置于所述源极远离栅极的一侧或所述漏极远离所述栅极的一侧，本申请提供的HEMT器件，增加HEMT器件的侧面散热，从而提高HEMT器件的散热效果。

天眼查资料显示，厦门市三安集成电路有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门市三安集成电路有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目90次，专利信息356条，此外企业还拥有行政许可105个。

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作者：情报员