国家知识产权局信息显示，深圳市金泰谊电子有限公司申请一项名为“一种主动紧固式5G通信主板”的专利，公开号CN121310401A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及5G通信主板领域，具体公开了一种主动紧固式5G通信主板，包括：基板；主板主体组件，所述主板主体组件与基板电性连接；主动紧固组件，所述主动紧固组件与主板主体组件相连；所述主动紧固组件包括：阶梯式压定组件，所述阶梯式压定组件与主板主体组件相连；温度梯度检测组件，所述温度梯度检测组件主板主体组件相连；控制模块，所述控制模块与阶梯式压定组件电性连接；通过温度梯度分级判断与对应动力调节，精准补偿热膨胀间隙，避免过紧损伤或松动失效；结合相变缓冲与闭环修正，提升主板在温度波动、振动环境下的运行稳定性，减少接触不良等故障，延长使用寿命，进而适配5G多场景复杂工况。

天眼查资料显示，深圳市金泰谊电子有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰谊电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员