国家知识产权局信息显示，江南大学;无锡创达新材料股份有限公司申请一项名为“一种用于高可靠性半导体器件封装的热固性树脂组合物”的专利，公开号CN121293675A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种用于高可靠性半导体器件封装的热固性树脂组合物。该组合物包括多官能环氧树脂、XYLOK酚醛树脂、固化促进剂、改性剂和无机填料；所述改性剂为丁香酚邻苯二甲腈化聚硅氧烷。所述改性剂在基体树脂中具有良好的力学相容性与分散性；应用于热固性树脂体系中不仅可改善加工性能，同时有效提高固化物的韧性。本发明的组合物符合现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其模塑料螺旋流动长度大幅增加，加工性能好，其固化物具有较好的热稳定性、低的弯曲模量、良好的冲击性能和耐湿热性能，且玻璃化转变温度有所提升。树脂的综合性能显著提升，适用于对可靠性及环境稳定性要求高的半导体器件封装。

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作者：情报员