国家知识产权局信息显示，晶格（苏州）真空技术有限公司取得一项名为“一种真空腔体泄漏检测装置”的专利，授权公告号CN223783836U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种真空腔体泄漏检测装置，涉及真空产品检漏技术领域，该真空腔体泄漏检测装置包括第一密封箱和第二密封箱，所述第二密封箱位于所述第一密封箱的内部，所述第一密封箱的后端合页连接有密封门，所述第二密封箱内底部的两侧安装有丝杆，所述丝杆的外壁螺纹安装有升降板，所述升降板的顶部设置有凹槽，所述凹槽的内部安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外壁的两侧对称安装有滑块，所述滑块的顶部安装有夹持板，所述第二密封箱的顶部设置有开口，本方案解决了现有的真空腔体泄漏检测设备不便于使用，往往使用真空检漏仪与产品直接连接来进行检查，这种方法费时费力，耗时比较长，对于检测环境要求较高的问题。

天眼查资料显示，晶格（苏州）真空技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶格（苏州）真空技术有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员