根据目前市场传出的消息，2027年将成为苹果产品线的爆发年，通过iPhone 20展示设计美学的极致追求，通过iPhone Air 2确立超薄品类的技术壁垒。
库克时代的苹果正试图在20周年之际，用一套完整的未来手机方案为下一个十年定调，这也让新机的期待值大幅度提升。
而且对于科技圈而言，2027年不仅是一个年份，更是一个象征，从2007年乔布斯在莫斯康中心发布初代iPhone至今，智能手机已经走过了二十载。
所以这两款新机的消息再次被确认之后，感觉有很大的希望会搅局市场，那么话不多说，一起来看下吧。
先来聊一聊iPhone 20的消息，其设计目标是实现一体化全玻璃机身，为了达成这一目标，苹果并未采用传统意义上的柔性曲面屏，而是全新发力。
根据显示系统工程师的爆料，iPhone 20的OLED面板本身保持平面，但覆盖在其上的盖板玻璃采用了四曲面热弯工艺 。
这种设计能让光线在边缘产生流动感，从而在视觉上消除边框的存在感，打造出一种“伪曲面”的无边界错觉。
重点是为了实现真正的无开孔设计，苹果计划将前置摄像头和Face ID传感器隐藏在屏幕下方，并特意加厚了特定区域的玻璃，利用光学折射改善光线传输。
特性指标
iPhone 20 纪念版方案
传统 Pro 系列方案
屏幕形态
真全面屏（无开孔）
灵动岛（挖孔屏）
盖板工艺
四曲面热弯玻璃
2.5D/微曲玻璃
生物识别
屏下 Face ID
灵动岛集成 Face ID
机身材质
全玻璃一体化/陶瓷
不锈钢/钛金属中框
如果说iPhone 20卖的是视觉，那么iPhone Air 2卖的就是物理极限，在初代iPhone Air确立了5.6mm的超薄标杆后，第二代产品将通过底层封装技术的革新再次减薄。
其中CoE（Color on Encapsulation）是iPhone Air 2实现轻薄的关键，该技术通过彩色滤光片取代了厚度显著的偏光片，并将像素定义层（PDL）替换为黑色PDL。
指标
传统 OLED 封装
CoE 封装技术
技术优势
核心组件
偏光 (Polarizer)
彩色滤光片 (CF)
减少物理层级，大幅减薄
透光率
较低（受偏光片阻挡）
显著提升
画面更通透、亮度更高
功耗水平
基准功耗
降低约 20%
延长超薄机身的续航时间
应用节点
现行所有 iPhone
2027年 iPhone Air 2
挑战物理厚度新纪录
关键2027年的大招不仅限于外观，在内部架构上，苹果正准备进行一次“算力大跃迁”，也意味着性能提升很大。
- A21芯片：预计采用台积电第二代2nm工艺，能效比将达到新高，为超薄机身的散热压力减负。
- HBM高带宽内存：为了支持更强大的端侧生成式AI（Apple Intelligence），苹果考虑引入HBM技术；这种3D堆叠存储技术拥有极高的传输速率，能显著提升实时图像处理和AI语音任务的响应速度。
- 自研5G基带：经过多年研发，苹果自研的5G调制解调器有望在2027年全面成熟，其效率将优于高通方案，进一步优化电池寿命。
不过话说回来，技术的落地离不开供应链的支持，目前韩系两大巨头三星显示（SDC）和乐金显示（LGD）正为了苹果的CoE订单展开激烈的投资竞赛。
- 三星显示：已在折叠屏产品中应用过CoE技术，具备先发优势。目前正研究追加投资，以应对2027年iPhone Air 2的大规模需求。
- LG Display：虽然起步较晚，但已宣布投资1.26万亿韩元用于引进CoE生产设备，力求打破三星的垄断。
这种竞争对消费者而言是好事，它意味着CoE技术的良率将快速提升，从而保证iPhone Air 2能够如期在2027年发布，而不是因为产能问题推迟。
最后想说的是，2027年的iPhone呈现出一种“双旗舰”格局：iPhone 20负责探索工业设计的终极形态，iPhone Air 2负责挑战移动设备的便携极限。
所以问题来了，大家期待哪款产品呢？一起来说说看吧。
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