国家知识产权局信息显示，常州芯动能半导体有限公司申请一项名为“一种塑封功率半导体模块”的专利，公开号CN121311094A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种塑封功率半导体模块，包括散热底板、绝缘基板、芯片、信号控制部件、功率端和材质为环氧树脂的塑封件，散热底板一面为散热面且相对的另一面设有多个第一焊接面，绝缘基板一面为第二焊接面且相对的另一面为电路图案面，各第一焊接面分别与第二焊接面焊接，芯片、信号控制部件和功率端设于电路图案面，电路图案面设有用于实现芯片之间、芯片与电路图案面之间的夹扣和/或键合线，塑封件包覆各第一焊接面、绝缘基板、芯片、夹扣、键合线、信号控制部件和功率端，塑封件顶面与信号控制部件和功率端对应处为镂空结构，信号控制部件贯穿镂空结构。本发明可以单个模块实现三相逆变功能，无需多个模块并联，方便走线，有利于节省空间。

天眼查资料显示，常州芯动能半导体有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，常州芯动能半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员