1 月 10 日，有关“小米/REDMI 在测内置风扇新机”的说法开始集中出现。信息指向一台偏性能取向的工程机：1.5K 高刷屏，微型风扇做进后摄模组区域，同时还要做到 IP68 防尘防水。

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从爆料给到的芯片线索看，这台机器被普遍联想到下一代 REDMI K 系列的“至尊版”路线：平台传为联发科天玑 9500。 同一批信息还提到屏幕刷新率会继续上探，目标是更长时间的高负载稳定输出，而不是只看短时间的峰值跑分。

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关于“风扇放哪儿”，目前口径相对一致：不再走传统游戏手机那种侧边/背部开孔的强存在感方案，而是把风道与风扇组件塞进相机 Deco 区域，尽量不破坏整机观感。 这样做的直接难点是密封与进出风的矛盾，所以爆料里把“仍能做到 IP68”单拎出来强调。

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“带风扇还能做高等级防水”并非没有先例。游戏手机阵营里，已经出现过把风扇转速做到 24000 rpm、同时宣称具备 IPX8 防水能力的机型与评测描述。 近期也有其他品牌被传在测试主动散热风扇，并把目标防护等级直接拉到 IP68/69K。 这让“风扇 + 防水”从概念冲突，变成了更偏工程实现与成本取舍的问题。

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回到 REDMI 线索本身，官方渠道目前已经能看到 REDMI K90 的产品页，强调的仍是被动散热体系与大电池、并标注 IP68 等卖点。 在这个既有产品定位上再往上叠“天玑旗舰 + 主动散热”，符合“至尊版”常见的性能取向分层逻辑，但截至目前仍停留在工程机测试与外界推测阶段。

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如果这些信息后续继续被验证，真正值得盯的点其实更具体：风扇是否参与 SoC/VC 的热交换闭环，还是只做局部热堆积的快速排热；高负载时的噪声与灰尘管理怎么处理；以及在 IP68 目标下，长期使用后的密封可靠性和维护成本会不会反噬体验。