进入2026年,东京股市热闹一片,日经平均指数冲破5万2000日元,连日创下历史新高。其中风头最足的是半导体和军工股,而股价飙升最快的,则是一家半导体设备制造企业——東京エレクトロン(东京电子,简称“TEL”),股价一天猛涨6%以上,因为日本已经宣布要将2026年定为“AI元年”。

东京电子为什么会受到资本市场如此的热烈追捧?

因为它有一个行业头衔,叫做“半导体王子”,在事关AI命脉的芯片制造领域,东京电子在涂布·显影装置上握有全球90%的市场份额,是全球两大芯片制造巨头台积电和英特尔的“右臂”。可以说,没有东京电子,台积电和英特尔造不出2纳米的芯片来。

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东京电子最初只是一家贩卖电子零部件的小小商社。60多年后,它却登上了世界半导体制造装置的巅峰。它是如何起家,又是如何发展的呢?

今天,我就跟大家来讲讲东京电子的传奇故事。

1963年,东京街头还回荡着战后重建的喧嚣之中,两位年轻人怀揣梦想,创办了一家小小的电子商社。这两位年轻人,名叫“久保德雄”和“小高敏夫”。

创业前,这两位年轻人都是日商岩井(现双日集团)的员工。小高在公司里负责电子设备进口,还兼管TBS电视台的业务。小公司成立后根本没钱,也没有生意,小高找到了TBS社长求援。没想到,热衷于投资初创企业的TBS社长,一眼相中了这对搭档。于是,TBS出资成为大股东,东京电子就这样作为TBS子公司起步,最初的办公室,就借用了位于东京赤坂的TBS总部大楼。

创业之初,东京电子只有5名员工,主营车载收音机和计算器的出口,以及半导体装置的进口。凭借在日商岩井的工作经验,东京电子在第一年就实现黑字。

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创业之初借用的TBS大楼

但好景不长,1973年的石油危机如一场暴风雨,席卷全球。油价暴涨,日本经济陷入停滞,东京电子的出口业务首当其冲——车载收音机和计算器占营收六成,却利润微薄。创始人小高敏夫回忆,那时公司如惊涛中的小船,随时可能倾覆。

危机往往孕育转机!东京电子果断砍掉低利润业务,转向进口半导体制造装置。当时,美国装置虽先进,但故障频发。东京电子不满足于“卖货郎”,而是组建团队,提供改良和维护服务。这一步棋下得妙——客户满意度飙升,订单滚滚而来。渐渐地,东京电子从“中介”变身“伙伴”,开始涉足装置制造。

1980年代是东京电子的“变形时代”。1985年的广场协议引发日元升值,日本半导体业如火如荼,但美国厂商却因成本压力,考虑在日本生产。东京电子抓住机会,与美国公司合资:先是与瓦里安联合公司成立TEL-Varian,生产离子注入装置。接着与泛林集团合资成立TEL-Lam,专注蚀刻装置。这些合资公司如种子一般,在日本土壤中生根发芽。

日元升值让美国伙伴意兴阑珊,东京电子顺势买断股份,将它们变为全资子公司。1986年,东京电子开始出口自产装置,正式从商社转型制造商。短短几年,营收暴增,从1989到1991年,连续三年荣登全球半导体装置制造商榜首。创业25年就称霸世界,这速度如火箭般迅猛。秘诀何在?正如公司高层所说,商社出身让东京电子“脚轻手快”——不执着自研,敢联姻、敢并购。这“商社魂”成了东京电子发展的DNA。

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进入21世纪,东京电子的传奇进入高潮。半导体产业从PC时代转向智能手机和AI时代,制造工艺精细到纳米级。东京电子专注前端工程:硅晶圆上成膜、涂布光阻、曝光后蚀刻。这些环节如精密手术,容不得半点差池。东京电子的王牌是涂布·显影装置,全球份额高达90%。为什么这家日本公司能够占有全球绝对的市场牛?因为它能均匀涂布光阻,确保电路图案精准。台积电是全球芯片代工霸主,东京电子是它的“铁杆伙伴”。2024年,台积电颁发“优秀技术合作奖”和“生产支持奖”给东京电子,表彰其在先进制程上的贡献。如今半导体行业最具话题的台积电2纳米的制造工艺,离不开东京电子的装置。2025年,台积电独占鳌头,东京电子也随之水涨船高。

不只是涂布装置,东京电子在其他领域也称雄。成膜工程的扩散炉和批次成膜装置,世界第一;气体化学蚀刻装置,亦是顶尖。2024财年,东京电子的财报非常亮眼:营收2.43万亿日元(约1100亿元人民币),纯利润5441亿日元(约240亿元人民币),全球员工近2万人。在日本的员工为2000人,平均年龄43岁,平均年薪1354万日元(约60万元人民币),是日本劳动者平均年收入的4倍。总部依然在公司诞生地——TBS的裙楼“赤坂Biz”中。

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位于赤坂的东京电子公司办公大楼

但传奇总有挑战!虽然东京电子的市值已经超过了10万亿日元(约4400亿元人民币),2024年底,专利保有量达2.3万件,全球顶尖。但东京电子不满足现状,为迎接AI时代的到来,开启了新一轮的投资与研发计划。2025-2029年,东京电子计划砸下1.5万亿日元(约700亿元人民币)研发费,外加7000亿日元(约310亿元人民币)设备投资,招聘1万名新员工。这笔巨资瞄准下一个技术革命——“后摩尔时代”:2nm以下节点、数字孪生技术、AI驱动制造。

2025年4月,东京电子与IBM续约,联合开发先进半导体。6月,与比利时imec延长伙伴关系,加速beyond-2nm工艺。数字孪生技术是东京电子的研发亮点:用虚拟模拟优化装置,缩短开发周期。2025年8月,东京电子的“数字孪生”应用在半导体创新中大放异彩,帮助客户预测故障,提高产量。

小高敏夫先生已经于2023年去世,享年87岁。而另一位创始人久保德雄先生还健在,92岁。

未来,东京电子的“商社魂”将如何演绎?或许,它将通过更多并购和AI融合,引领半导体产业从“硅基”向“智能”跃迁。

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