以下是具体的竞争对手分析：
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竞争态势： 泛林半导体是全球刻蚀机市场的霸主之一，尤其在电容耦合等离子体（CCP）刻蚀领域（用于介质刻蚀）占据主导地位。中微公司正是在这一领域与其展开了最直接的正面竞争，并成功打入台积电供应链，打破了泛林等美系厂商的垄断。
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2. 东京电子（TEL） —— 行业公认的主要对手
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细分领域： 东京电子在电感耦合等离子体（ICP）刻蚀领域（用于硅刻蚀）拥有极高的市场份额。中微公司近年来也在积极拓展ICP刻蚀技术，因此在全球市场上，东京电子是中微必须跨越的另一座大山。
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3. 应用材料 —— 综合型巨头
竞争关系： 应用材料也是全球最大的半导体设备制造商之一，其刻蚀机产品线也非常齐全（特别是在高深宽比刻蚀方面有独特优势）。
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区别：虽然应用材料在刻蚀领域也很强，但相比于泛林和东京电子这种“专精”的刻蚀巨头，应用材料的业务更加多元化。在中微重点攻坚的CCP刻蚀领域，应用材料的份额相对不如泛林，但依然是全球赛道上的重量级选手。
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总结
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