国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“一种金属焊盘的形成方法”的专利，公开号CN121311085A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种金属焊盘的形成方法，其包括：提供待形成金属焊盘的半导体结构，在半导体结构上形成牺牲层；在牺牲层上形成具有第一开口的光刻胶层；以光刻胶层为掩膜刻蚀牺牲层，以在牺牲层中形成第二开口，其中，第二开口的面积大于第一开口的面积，第一开口在牺牲层上的投影完全地位于第二开口中，第二开口露出半导体结构；在光刻胶层上和露出半导体结构上形成金属材料层；去除光刻胶层和位于光刻胶层上的金属材料层；去除牺牲层，其中，形成于半导体结构上的金属材料层为金属焊盘。根据本申请的金属焊盘的形成方法，可以形成形貌较好的金属焊盘。

天眼查资料显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本398282.0957万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目59次，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员