国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“晶圆的加工方法”的专利，公开号CN121310853A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，提供了一种晶圆的加工方法。此方法包括：提供晶圆，其中晶圆具有第一区域以及第二区域，且第二区域介于晶圆的边缘以及第一区域之间；沉积第一金属层于晶圆上；沉积盖层于第一金属层上；设置介电层于盖层上，其中介电层覆盖第一金属层的侧壁以及盖层的侧壁；对介电层进行抛光工艺，使盖层的消耗部分以及第一金属层的消耗部分形成于晶圆的第二区域中。此方法可允许晶圆无须进行边缘球状物移除法(edge bead removal；EBR)工艺的情况下加工。因此，本方法可减少栅极电极上的氮化层边圆消耗以及凹陷的问题，进而提升晶圆的良率。

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作者：情报员