国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“连接件腐蚀缓解”的专利，公开号CN121311879A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，在一些实例中，一种集成电路(IC)被配置成通过所述IC检测电连接件中液体的存在(402)。所述IC还被配置成响应于所述电连接件中液体的所述存在，从所述电连接件的至少一些导体移除偏置电压(404)。所述IC还被配置成监视所述电连接件的总线电压(406)。所述IC还被配置成基于经由所述监视确定的所述总线电压的值，响应于所述电连接件中液体的所述存在而执行缓解动作(408/410)。

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作者：情报员