国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种实现microLED阵列可变pitch的方法”的专利，公开号CN121310750A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及microLED显示制造技术领域，公开了一种实现microLED阵列可变pitch的方法。该方法首先将初始间距的microLED阵列转移至主动式应变调控复合膜材上，经宏观机械预拉伸初步扩大间距；通过全域视觉反馈系统监测各芯片位置，驱动微观场控精调校机构对芯片的位置偏差进行闭环迭代式精确校正；达到目标精度后，采用选择性光学锁定系统，优先固化应力锚点区域，再序列化固化其余区域，以无应力的方式将芯片阵列锁定；释放膜材应力并完成向驱动基板的最终转移。本发明通过宏观与微观结合的双重调控与分区锁定策略，有效克服了传统拉伸转移的非均匀性问题，实现了高精度、大面积的microLED可变间距转移。

天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员