1月12日，有科技媒体汇总信息称，小米自研手机SoC“玄戒”系列将按节奏推进第二代方案；在此之前，玄戒O1已在2025年5月下旬前后对外公开，并被外媒描述为由台积电3nm节点代工、采用Arm架构的一颗自研移动芯片。
从已披露的参数看，玄戒O1主打“先进工艺+高频大核”。小米海外官方资料将其称为“XRING O1”，强调采用第二代3nm工艺、集成约190亿晶体管，并给出“10核CPU+16核图形单元”的配置框架。 另有公开报道补充了CPU分簇细节：超大核最高主频达到3.9GHz，并把这一高频归因于团队在版图与实现层面的多轮优化。
“全球第四家”的说法也来自小米管理层的公开表述脉络。证券时报旗下平台援引雷军5月的公开内容称，小米将成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
进入2026年，关于玄戒O2的时间点，目前仍以市场端信息为主。有博主判断其可能在今年Q2—Q3窗口期露出，9月出现的概率更高；相应说法被多家平台转述，但截至1月12日未见小米官方给出明确发布日程。
更受关注的是“从手机走向汽车”。在2025年6月的一次采访中，雷军提到玄戒芯片体验“超出预期”，并表示会考虑把第二代玄戒芯片用到汽车上，同时强调自研芯片通常需要3—4年研发周期，第一代更多承担验证任务，后续会推进“四合一域控制”等车端形态的自研，为上车做准备。
如果玄戒O2真的进入小米汽车体系，落点大概率不会是简单“把手机芯片搬上车”。车端域控更看重长期供货、功能安全、温度与可靠性边界、以及与整车EE架构的耦合方式；因此即便采用同一代工艺与IP路线，产品定义也会更偏“平台化算力与接口能力”，而非单一跑分导向。对应到小米的“人车家全生态”，这条线的价值在于统一算力与软件栈、缩短跨终端协同链路，但代价是持续高投入与更长的验证周期——这也与雷军所说的研发周期逻辑一致。
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