国家知识产权局信息显示，昆山和博智能科技有限公司申请一项名为“一种镍线和基板高精度打扁焊接机构”的专利，公开号CN121290074A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种镍线和基板高精度打扁焊接机构，涉及电子元件加工技术领域，包括基座和设在基座上的基板上料位、载座、镍线送料裁切模组、基板搬运模组、镍线转盘、打扁位、焊接位、标记位、成品下料位，所述基板上料位供给基板，所述基板搬运模组用于将基板送到载座上，且载座用于将基板送到焊接位处；本发明通过设置基板上料位、基板搬运模组、打扁位、焊接位、成品下料位等自动化结构，实现从物料上料、镍线打扁、基板焊接到成品下料的全流程自动化操作，彻底替代人工上下料及手工中转工序，不仅大幅减少了人力劳动投入，还规避了人工操作中因主观因素导致的物料定位偏差、磕碰等问题，有效降低不良品率。

天眼查资料显示，昆山和博智能科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山和博智能科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员