国家知识产权局信息显示，苏州艾纽智能科技有限公司申请一项名为“遥控器壳体的微发泡注塑成型方法及装置”的专利，公开号CN121290726A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及注塑技术成型领域，公开了遥控器壳体的微发泡注塑成型方法及装置，通过采集料斗内废料颗粒撞击产生的振动感应数据，识别虚拟废料团块并量化其降解程度信息，基于该信息对料筒内螺杆转速执行非对称调制，获得均质稳定的熔体；在模具按键孔周边布设微型压力传感器形成环形监测网，记录熔体流动前沿到达时间，计算泡孔生长竞争指数及分区泡孔生长竞争指数；根据上述指数对注射过程实施整体补偿和分区增强补偿，并对保压阶段执行差异化保压控制；本发明通过动态监测废料混合状态与熔体流动特性，实现对泡孔生长竞争效应的精准调控，显著提升遥控器壳体按键孔周边泡孔的稳定性，消除因废料热历史差异导致的非对称性塌陷缺陷。

天眼查资料显示，苏州艾纽智能科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州艾纽智能科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员