国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请一项名为“键合系统”的专利，公开号CN121310909A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于半导体材料加工设备技术领域，尤其涉及一种键合系统，包括：成膜腔室，用于在原始基板表面制备具有活性点位的薄膜，形成活性基板；键合腔室，包括第一载具及第二载具，所述第一载具、第二载具分别用于保持所述活性基板，并使其保持的两个活性基板相对；所述第一载具、第二载具至少之一配置有力的输出部，所述力的输出部用于输出将所述第一载具与所述第二载具保持的活性基板压接的力；传输腔室，包括基板取放模块，用于在不同工位上取放基板。本发明提供的键合系统可以在基板的待键合面上制备很薄的活性膜层形成活性基板，可直接在室温下进行键合，可以解决异质材料因热膨胀系数不匹配引发的应力问题，提升键合片的产品质量。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本552.8571万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员