2026 年 1 月 12 日，荣耀官方正式宣布，将于 1 月 19 日 19:30 举行荣耀 Magic8 Pro Air 及荣耀联名设计系列新品发布会，同时明确这款新机将兼具 “Air 带来的轻盈手感” 与 “Pro 带来的旗舰实力”，打破超薄机型与旗舰配置不可兼得的行业固有认知。目前，荣耀 Magic8 Pro Air 已在荣耀官网上架并开启预订，提供轻橙、羽白、影黑和仙紫四种配色，存储版本覆盖 12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB 及 16GB+1TB，满足不同用户的存储需求。
除了发布与预订信息，荣耀 Magic8 Pro Air 的核心硬件参数同样凸显旗舰水准，并未因超薄定位妥协关键配置。性能上，该机首发天玑 9500 旗舰处理器，这颗芯片基于台积电第三代 3nm 工艺打造，采用 1 颗 4.21GHz C1-Ultra 超大核 + 3 颗 C1-Premium 超大核 + 4 颗 C1-Pro 大核的全大核架构，同时搭配荣耀自研 E2 能效增强芯片，进一步优化性能与功耗平衡；续航方面，其内置 5500mAh 青海湖电池，支持 80W 有线快充，电池能量密度较传统方案提升 16%，远超苹果、三星同级别超薄机型的电池容量；影像上，后置 5000 万像素大底主摄（支持 OIS）、5000 万像素超广角镜头及 6400 万像素潜望长焦（支持 3.2 倍光学变焦与 OIS），前置 5000 万像素镜头，成像能力覆盖多场景需求；屏幕则采用 6.31 英寸 LTPO 直屏，分辨率 2640×1216，支持 120Hz 自适应刷新率与 4320Hz 超高频 PWM 调光，兼顾流畅度与护眼效果。
硬件之外，荣耀 Magic8 Pro Air 的外观设计更是 “Air” 属性的核心体现，极致轻薄与细节质感兼具。该机机身厚度仅 6.1mm，重量控制在 155g，比 iPhone Air 轻 10g，单手握持时拇指可轻松覆盖屏幕，长时间使用无明显手腕酸胀感；材质上，后盖采用一体冷雕玻璃工艺，配合 7 涂 7 烤光感叠涂工艺，呈现出金属缎光质感，中框为金属直角边设计，视觉凌厉且提升握持稳定性；后摄模组采用横向排列的 “感叹号” 设计，模组厚度与 1 元硬币相当，无明显凸起，横向握持游戏时不易硌手，机身右侧还配备独立拍照键，操作更便捷，整体三围 150.5×71.9×6.1mm，放进口袋几乎不占空间，回归手机 “便携工具” 的本质。
不过，在荣耀 Magic8 Pro Air 预热期间，行业内对安卓阵营超薄旗舰的争议也随之升温，科技测评人士王自如此前便公开质疑安卓机型难以超越苹果 Air 系列。王自如认为，安卓厂商多依赖外部供应链整合技术模块，缺乏苹果式的垂直整合能力，在硬件小型化、系统协同及功耗控制上存在天然瓶颈，难以在轻薄设计与综合体验间达成同等平衡，甚至表示若选择超轻薄机型，仍会优先考虑苹果产品，这一观点也延续了他此前对安卓超薄机型的看法。对此，荣耀终端产品线负责人李坤通过社交平台公开反驳，称王自如 “已远离行业技术发展实际”，并提出 “安卓 Air 分两种，荣耀和其他” 的观点，强调荣耀此前在 Magic V 系列折叠屏上已实现 “最薄折叠屏 + 旗舰性能” 的平衡，此次 Magic8 Pro Air 更是通过底层架构创新与材料科学突破，在轻薄机身中保留完整功能，打破 “轻薄必牺牲体验” 的固有认知。
与王自如的质疑形成鲜明对比的是，行业人士罗永浩对荣耀 Magic8 Pro Air 给出了正面评价，进一步凸显该机在平衡轻薄与体验上的认可度。罗永浩转发该机预热内容时表示，“三星薄的放不平，苹果薄的不想换 eSIM，结果这个各方面平衡得最好的荣耀，成了近期最想买的一款手机”，
目前荣耀 Magic8 Pro Air 虽已开启预订，但官方暂未公布具体定价信息，结合其配置与定位可进行合理推测。从硬件来看，天玑 9500、5500mAh 青海湖电池、Pro 级影像系统等配置均属旗舰水准，叠加 6.1mm 超薄机身、玻璃后盖等设计成本，其定价大概率定位中高端市场，参考荣耀过往旗舰机型的定价策略及同级别竞品价格，预计 12GB+256GB 版本起售价或在 4000-4500 元区间，更高存储版本价格逐步上浮，不过最终定价仍需以 1 月 19 日发布会官方公布为准。
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