在CES2026 NVIDIA特别演讲上，黄仁勋正式发布了Vera Rubin平台的AI解决方案。随之而来的是Rubin GPU功耗再度增加，从Blackwell Ultra的1400W功耗变成了Rubin的1950W，因此也间接推动了数据中心基础建设的全面翻新，这也是为什么Vera Rubin NVL72需要一口气推出6款芯片，改变传统数据中心形态，以匹配供电、散热等新要求。
重点是Rubin的1950W仅仅是开始，根据预估2027年Rubin Ultra功耗可以达到3600W，紧接着2029年的Feynman将达到夸张的4400W。功耗不断升级，让散热解决方案逐步成为基础建设中的重要一环，如何在未来数年中找到一套高效的解决方案变得尤为关键。这也成为了Frore System在CES 2026年期间展示的主题。
LiquidJet：拉高散热上限
现场展示的Frore System LiquidJet液冷冷板目标是代替数据中心现有的冷板结构，由于使用精密的晶圆定制方案，冷板内部具备精密的多级3D短回路喷射，可以根据GPU的实际热点进行定制，进行针对性散热。Frore System表示这套散热方案可以满足4400W以上的GPU散热，应对现在的1950W Rubin GPU轻而易举。
传统数据中心有40%的电力被用于冷却，AI服务器的散热不是通冷气、吹空调那么简单，本质上是将热量从芯片的发热源头搬运到室外的能量链，无论是风扇电机、液冷水泵，每一步热量的搬运都需要用到电力，因此如何提升用电效率就意味着如何节约企业成本。
从芯片层面来看，1950W的Rubin GPU面积为800mm²，工率密度达到2.5W/mm²，比电炉丝还要猛不少。而一台包含8个Rubin GPU的服务器节点就意味着需要1600W的功耗，42U机柜功耗最高可以达到70kW。如果是包含1000个机柜的中型数据中心，那么50兆W的热负荷差不多需要10万台家用空调同时冷却。
传统方案中，芯片产生的热量需要通过铜或铝铲齿冷板内部微通道去离子水，将热量带到机房侧的板式换热器，再交给冷水机组、冷却塔蒸发排到室外，其中光是水冷机组就可以占掉30%左右的总电量。
如果换成CES2026现场展示的Frore System LiquidJet，复杂的散热路径被大幅度简化。由于LiquidJet是芯片级别的散热，通过3D短回路喷射、多级热点优先的设计，能够直接将GPU结温再降7.7℃，同一算力下，光是冷板入口水温从25 ℃一下提到40 ℃，COP制冷系数从传统散热的4.5提升到7，耗电量下降30%到35%。
这里做一个简单直接的对比，传统的单级GPU冷板散热一趟可以将水温提升25℃到30℃，LiquidJet把耐热上限推高之后，同样的热量用更小的水流就可以做到40℃的提升，原本需要冷水机参与制冷的工作，现在只需要自然降温即可实现，LiquidJet本身非纯铜块设计，也让整体的散热结构变得更为轻便，从而降低机架承重、地板风机、结构空调负荷同步下降。
边缘AI全速运行
与数据中心对应的就是边缘和移动端AI，这也是更多人可以更好理解的领域。现场展示的AirJet PAK 5C-G2被用于NVIDIA Jetson Orin NX Super的185 TOPS持续运算，净散热可以做到45W，并且噪音仅有27dBA，无振动、防尘防水IP65。
这里的PAK 5C-G2也很好理解，由5个AirJet Mini G2构成，也展现出了AirJet多颗并联能力。而5个AirJet Mini G2并联起来仅有100x65的大小，约等于一张信用卡面积，1cm的厚度也允许其在不更改产品模具的前提下将散热提升一个级别。
由于AirJet PAK 5C-G2支持SoM（System-on-Module）散热孔位，并且背面自带导热垫，这套方案只需要通过标准的四颗螺丝完成固定，不需要额外的支架、热管、风道或者12V供电线，只需要5V GPIO或者USB-C PD供电即可，甚至不会破坏产品本身的防尘防水结构，并让原本的20W被动散热能力提升到45W散热。
如果单独使用AirJet Mini G2，可用的场景还能更多。由于单片就能获得7.5W的散热功耗，能够很好的应用在高通二合一笔记本或者miniPC的设计参考机型中，由于AirJet Mini G2本省就能产生1750Pa的微喷气流，外壳上仅需要留1mm的缝隙就能顺利将热风挤出去，因此手机、平板、防水相机这样的全封闭造型下也能完成散热。
目前这套方案已经用到AT&T FirstNet 5G热点上，现场也用了原本5G热点进行比较，体积差距悬殊。同样的，Frore System也引用了高通miniPC与Mac mini M4的体积进行对比，相同功耗下两者差距给可以很悬殊。
当数据中心、端侧、边缘的算力和功耗形成规模，简单的散热方式已经不能满足接下来的AI应用需求，更精细的散热方式势在必行。针对芯片上的热点进行深度定制散热，加强局部散热效果，并拥有比传统散热方式高一个维度的散热效果，正是Frore System所专注的领域。
目前LiquidJet正在给头部云端厂商送样测试，并计划在下半年开始量产。Airjet散热芯片在2026年产能将会达到500万片，液冷板LiquidJet也将达到50万片，客户只需要把LiquidJet或者AirJet料号写进自家产品的物料清单，工厂就能按量产价格供货，不需要额外开模具、定制和等待，让定制化的散热芯片与常见的电容、电阻一般四孔监管。
简单的说，在数据中心领域，Frore System LiquidJet通过多级3D喷射技术，将液冷大面积导热转向了靶向微流控制技术，精确且节能。在移动端、边缘计算领域，通过固态MEMS的散热芯片技术，Frore System AirJet利用超声波脉动气流代替传统的风扇机械结果，做到散热、防水防尘，并且不影响原本模具设计。虽然相对于传统散热，两套解决方案在成本上相对高昂，但相信假以时日，当精细散热成为刚需，成本也将随之变得亲民，届时便是Frore System大放异彩的时候了。
热门跟贴