国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“晶圆搬运装置、搬运方法及应用晶圆搬运装置的划片机”的专利，公开号CN121310920A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请涉及晶圆搬运装置技术领域，提供了一种晶圆搬运装置、搬运方法及应用晶圆搬运装置的划片机。该晶圆搬运装置包括：角度调整组件、两个连接组件和夹持组件，夹持组件用于夹持待搬运晶圆；角度调整组件通过连接组件与夹持组件铰接，角度调整组件包括：固定板、第一伸缩气缸和第二伸缩气缸，当将待搬运晶圆放置于卡盘工作台上时，通过控制第一伸缩气缸处于缩回状态且第二伸缩气缸处于伸出状态，使得夹持组件所在平面和待搬运晶圆均处于倾斜状态并与卡盘工作台上表面呈固定角度，进而使得待搬运晶圆的晶圆绷环上的缺口与卡盘工作台上的定位销相匹配，该晶圆搬运装置实现了缺口与定位销的精确匹配，提高了待搬运晶圆放置位置的精确度。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员