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作者| ynew
编辑| wenxi
1月11日晚间，国内电解铜箔行业龙头企业德福科技（301511.SZ）接连发布两则公告，清晰地勾勒出一条战略重心迁移的轨迹：一方面，公司正式终止了对卢森堡高端IT铜箔龙头Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l.（下称“卢森堡铜箔”）100%股权的收购；另一方面，旋即宣布拟通过现金收购及增资方式，取得安徽慧儒科技有限公司（下称“慧儒科技”）不低于51%的股权。
这一退一进之间，可看出德福科技在复杂国际环境与旺盛市场需求的双重驱动下，审时度势，将扩张重点从充满不确定性的海外并购，转向了更为高效、可控的国内产业整合。
One
海外受挫：政策限制与战略底线的碰撞
德福科技的海外收购计划始于2025年7月29日。彼时，公司公告拟以1.74亿欧元（约合人民币14.13亿元）收购卢森堡铜箔全部股权。这笔交易曾被市场寄予厚望。标的公司卢森堡铜箔成立于1960年，是全球少数自主掌握高端IT铜箔（如HVLP极低轮廓铜箔和DTH载体铜箔）核心技术与量产能力的非日系龙头厂商，其产品终端应用于AI服务器、5G基站等高增长领域。收购若能完成，将显著提升德福科技在全球高端电子电路铜箔市场的地位，并有望通过技术协同强化其核心竞争力。
为推进此次收购，德福科技不仅已完成中国境外投资备案（ODI）的相关审批，还通过其卢森堡全资子公司向交易对方支付了相当于收购价格10%的合同保证金，共计1740.47万欧元。公司甚至在2025年9月推出了不超过19.3亿元的定增计划，部分资金拟用于此项海外收购。
然而，关键的变数出现在境外审批环节。2026年1月9日，德福科技收到了卢森堡经济部就此次交易外国直接投资审查出具的最终决定。尽管交易“附条件获准”，但所附加的一系列限制条件被德福科技认定为与公司的“战略诉求存在根本冲突”。这些条件核心在于限制控制权：投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平，且不得对公司决策机制享有否决权；同时，在公司治理、知识产权、商业秘密等关键经营事项上也设置了多重约束。
德福科技公告披露，因卢森堡经济部2026年1月9日附条件批准本次交易时，要求公司只能持有少数投票权股份且不得对目标公司决策机制行使否决权，并对知识产权、商业秘密等经营事项设限，公司认为该等限制与取得战略控制权及核心技术保护的底线冲突，遂于1月10日与交易对方协商一致终止收购。根据双方约定，交易对方应于本次交易终止后退还德福科技已支付的合同保证金，本次终止不会对公司的财务状况产生不利影响。截至公告日，公司尚未披露此前为收购筹谋的19.3亿元定增方案的后续调整计划。
公司财务状况层面上，2025年前三季度营业收入约85亿元，同比增加59%；归母净利润6,659万元，同比增加133%，已扭转2024年同期亏损局面。
图片数据来源：东方财富
Two
国内落子：
瞄准成熟产能，破解饱和困局
几乎在宣布终止海外收购的同时，德福科技亮出了备选的国内扩张方案。公司与慧儒科技及其实际控制人王孙根签署了《收购意向书》，计划以现金收购及增资相结合的方式，取得慧儒科技不低于51%的股权，使其成为控股子公司。
此次选择的国内标的——慧儒科技，与德福科技主业高度协同。该公司成立于2021年11月，注册资本2.24亿元，注册于安徽省潜山市经济开发区，主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔。最为关键的是，截至公告披露日，慧儒科技已形成2万吨/年的成熟电解铜箔生产能力。
德福科技此次国内并购有着迫切的现实需求。公司在公告中坦言，基于市场需求快速增长的情况，公司当前产能利用已接近饱和状态。通过收购慧儒科技，德福科技能够快速整合行业内现有的先进生产线与设备，在短期内实现产能规模的实质性扩张，有效应对下游客户持续增长的订单需求。
公开信息进一步揭示了慧儒科技的潜力。根据潜山市融媒体中心此前发布的信息，慧儒科技是安徽省“专精特新”中小企业。在新能源汽车、储能、5G通信、AI服务器等新兴应用的带动下，公司2025年前三季度累计产值已达6.8亿元，其中10月份产量为1300吨，且产品结构偏向高端，锂电箔5微米以下产品占比54.8%，电子铜箔<1µm占比55%。公司预计当年第四季度产值将达到4亿元。此外，公司在研发上投入不菲，2025年研发投入达4500万元，并在高抗拉锂电铜箔、超低轮廓电解铜箔等领域实现了技术突破。
根据《收购意向书》的安排，自生效之日起6个月内，慧儒科技及其实际控制人不得就股权转让事宜与第三方洽谈。具体交易方案与金额将在德福科技完成尽职调查后协商确定。交易完成后，德福科技将委派占标的公司董事会2/3以上的董事，并委派人员担任董事长、总经理和财务负责人，实现对慧儒科技的实质性控股管理。本次交易不构成关联交易，预计也不构成重大资产重组。
Three
战略纵深：双轮驱动下的国内国际新考量
德福科技此次战略转向，并非孤立事件，而是基于对行业趋势、自身瓶颈及外部风险的综合性研判。
从行业背景看，高端铜箔市场需求正在迅猛增长。天风证券此前研报指出，AI发展极大地促进了高端PCB铜箔的需求和产品迭代，国产供应商有望分享产业增长红利。德福科技自身也已在高端产品上取得进展，实现了RTF1-4、HVLP1-3代产品的规模量产，并与国内头部覆铜板企业签署了高端铜箔合作意向书。
终止海外收购，凸显了中资企业进行高科技领域跨境并购时面临的日益复杂的国际监管环境。卢森堡经济部的决定表明，一些国家和地区对于关键制造业领域的外资收购，特别是涉及尖端技术的交易，设置了更高的安全审查门槛和控制权限制。德福科技的选择显示，当获取核心技术与战略控制权的目标无法保证时，企业宁愿放弃交易以规避长期风险。
转而进行国内同行业并购，则体现了另一种发展逻辑：在产业成长周期中，通过整合国内优质产能，快速做大规模、提升市场份额、巩固供应链安全。这不仅能迅速解决自身产能不足的燃眉之急，更能发挥上市公司的平台优势、资金实力、技术积累和供应链管理能力，对收购标的进行赋能，提升整体盈利水平。
展望未来，德福科技将持续推进其“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略。国内方面，将以收购慧儒科技为契机，加速产能整合，充分利用慧儒科技位于安徽的区位与成本优势，构建“华中+西北+华东”更为均衡的一体化生产布局。技术层面，公司将继续依托“珠峰实验室”、“夸父实验室”等研发平台，加快HVLP、载体铜箔等高端产品的自主研发与量产进程，致力于突破国外长期的技术垄断。
据财迅通观察，德福科技此次“弃海外、转国内”的战略调整，是一次基于现实条件的务实选择。它既规避了潜在的海外投资政策与整合风险，又通过行业内并购这一相对快捷的路径，直接获得了宝贵的产能资源，破解了制约公司发展的瓶颈，有利于其抓住当前的市场机遇，符合行业发展趋势与公司的长远利益。
当然，目前对慧儒科技的收购仍处于筹划阶段，最终能否成功达成，还需取决于后续尽职调查的结果以及交易各方能否就正式协议条款达成一致。资本市场与行业将持续关注这一战略转向的后续进展，以及其能否如德福科技所期，为公司打开新的成长空间。
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