国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“晶圆调度方法、装置、计算机设备、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN121303621A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及化学机械抛光技术领域，公开了一种晶圆调度方法、装置、计算机设备、存储介质及程序产品，晶圆调度方法包括：生成第一晶圆的当前时间序列；根据当前时间序列，确定与多个第一工位一一对应的多个第一忙碌时间段；确定多个第一忙碌时间段与目标忙碌时间段是否存在重叠，目标忙碌时间段为第一晶圆之前的所有晶圆在目标工位的忙碌时间段，目标工位为与第一忙碌时间段对应的第一工位同名的工位；在多个第一忙碌时间段与对应的目标忙碌时间段均不存在重叠的情况下，将当前时间序列确定为目标时间序列；根据目标时间序列，调度第一晶圆。本发明可以把控晶圆在各个工位的停留时间，实现不在不可等待工位等待的调度，降低晶圆报废的概率。

天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目58次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息422条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员