国家知识产权局信息显示，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于分子束外延设备的源料回收系统及方法”的专利，公开号CN121295342A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于分子束外延设备的源料回收系统及方法，该源料回收系统用于回收高蒸气压的源料，包括预收集单元和终回收单元，预收集单元包括第一冷屏和第二冷屏，第一冷屏嵌套在分子束外延设备的生长腔室内，第二冷屏嵌套在第一冷屏内，以用于冷凝吸附外延生长过程中多余的源料；终回收单元包括回收腔室和冷屏格栅，回收腔室通过带有控制阀的管道连接至生长腔室，冷屏格栅设置在回收腔室内；当外延生长工艺结束后，生长腔室内冷屏吸附的气体被加热放出，然后真空泵组把气体赶入回收腔室，被冷屏格栅冷凝吸附并收集。本发明具有结构紧凑、操作便捷、可靠性高等特点，实现了高蒸气压源料的安全回收。

天眼查资料显示，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南烁科晶磊半导体科技有限公司参与招投标项目152次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员