国家知识产权局信息显示，宏芯半导体（苏州）有限公司申请一项名为“基于多参数协同调控的MPCVD金刚石高效长晶工艺”的专利，公开号CN121295339A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明属于金刚石加工技术领域，尤其为基于多参数协同调控的MPCVD金刚石高效长晶工艺，包括如下步骤：选择合适的晶种进行检测：对晶种进行预处理进行长晶步骤的实施；对制备而来的晶体进行后处理操作；进行清洁处理；进行切割处理；完成后的金刚石晶体进行研磨及抛光处理；对成品进行等级鉴定后质检，筛选出不合格品。本发明通过优化气体成分和气流分布，结合射频功率与偏压的协同调控，能够实现高效的金刚石长晶，生长速率显著提高，此外通过多参数协同控制，尤其是温度、气体流量和气体成分的精确调节，使得金刚石晶体质量得到显著改善，缺陷密度和应力得到了有效控制，该工艺优化了反应条件，减少了能量消耗和资源浪费，从而降低了生产成本。

天眼查资料显示，宏芯半导体（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3450万人民币。通过天眼查大数据分析，宏芯半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员