国家知识产权局信息显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种硅部件熔接用黏结剂、熔接工艺及得到的硅质晶舟”的专利，公开号CN121293938A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种硅部件熔接用黏结剂、熔接工艺及得到的硅质晶舟，黏结剂包括含硅物质的固体粉末，以含Si‑O、Si‑C‑O、Si‑N或Si‑C‑N共价键结构的链状、环状或笼状聚硅氧烷、聚硅氮烷化合物为主剂，以酮类、醚类、苯及其衍生物类为溶剂组成的液态胶水；固体粉末和液态胶水的使用重量比为1：（0.8‑1.2）。该黏结剂高温稳定性好，在1000℃以上的条件下熔接可产生以Si‑O键为主的类玻璃体结构，该结构使硅与硅之间的黏结强度高，达到硅部件间高强熔接效果。采用该黏结剂对硅各部件在高温下进行熔接成一个整体形成硅质晶舟制品，其熔接部位不存在金属离子污染，可使硅质晶舟使用可以匹配先进半导体制程工艺。

天眼查资料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员