国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“输送装置”的专利，授权公告号CN223792380U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开一种输送装置，输送装置包括机架、传动机构和清理机构。传动机构包括输送带，输送带用于承载硅片。清理机构可拆卸式设置于机架，并位于输送带的下方。清理机构包括接粉盒和清理件，接粉盒可拆卸式安装至机架，接粉盒的顶端设有进料口，清理件设置于接粉盒内，清理件能够从进料口处部分伸出，并接触输送带的下侧部分，用于将输送带粘附的颗粒物清理至接粉盒内。本申请的输送装置，采用清理件扫除输送带上的硅粉，接粉盒收集硅粉，在接粉盒收集较多时，将接粉盒从机架上卸下，从而实现清理硅粉的同时，达到降低硅粉再次扩散污染的风险。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息342条，此外企业还拥有行政许可55个。

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作者：情报员