国家知识产权局信息显示，SIKA技术股份公司申请一项名为“具有固化迟延剂的导热双组分组合物”的专利，公开号CN121311536A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种双组分组合物，其包含3~15重量%的至少一种含有反应性硅烷基团的有机聚合物、70~92重量%的至少一种填料、大于0至2重量%的干燥剂、大于0至2重量%的迟延剂、任选的至少一种增塑剂、任选的另外的有机硅烷、任选的至少一种用于固化硅烷官能聚合物的催化剂，其特征在于所述干燥剂是丙基三甲氧基硅烷，并且所述迟延剂选自苯基甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷和这些迟延剂的任何混合物。该双组分组合物可以被配制为显示出优异的导热性，并且特别适合于电池和电子组件，同时提供长的开放时间和快速固化行为。

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作者：情报员