国家知识产权局信息显示，无锡江松科技股份有限公司申请一项名为“一种多分片高速串焊机装置”的专利，公开号CN121310691A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种多分片高速串焊机装置，包括整机，还包括整机首段的输入部，输入部内设置有绕带部，整机的中段设置有焊接部，焊接部包括设于绕带部一侧的硅片传输单元、硅片衔接单元、压网输入单元、压网本体、注胶单元、压网回流单元、焊接单元和制带单元，整机的尾段设置有焊接输出部；压网本体包括设于压网回流单元上的外框结构、压条、涂胶结构、储胶结构、充胶结构，本发明通过双轨设计，采用两组并列设置的电池片衔接模组及拉带组件，协同完成焊接双排电池串，相较于传统单排焊接方式，显著提高了焊接效率，且本发明通过分料、压网回流、上料搬运等多项优化，保证了设备的高效运作与持续性生产，特别适合大规模、高效率的电池片焊接作业。

天眼查资料显示，无锡江松科技股份有限公司，成立于2007年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5958.4万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡江松科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可63个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员