国家知识产权局信息显示，浙江码尚科技股份有限公司申请一项名为“一种低温抗氧化导电铜浆、制备方法及RFID标签”的专利，公开号CN121306628A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种低温抗氧化导电铜浆、制备方法及RFID标签，涉及导电浆料领域。本申请所述改性铜粉包含：铜粉；半胱氨自组装分子层，通过半胱氨的巯基与所述铜粉表面耦合形成；金属酞菁络合物分子层，通过所述半胱氨的氨基与金属酞菁分子的中心金属离子配位并连接于半胱氨自组装分子层表面；所述导电铜浆在140～170℃下烧结。本申请可在确保铜粉间导电性能的同时，有效解决其抗氧化缺陷问题，获得兼顾长效抗氧化性能与高导电性能的低温固化导电铜浆。

天眼查资料显示，浙江码尚科技股份有限公司，成立于2009年，位于温州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本8078.5714万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江码尚科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可34个。

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作者：情报员