华光新材:导电银浆、锡基钎料应用于电子半导体产业,预成型高活性锡焊片及导电胶在半导体领域推进验证
金融界
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有投资者在互动平台向华光新材提问:“请介绍一下公司在电子半导体行业的情况。PCB业务25年收入过亿了吗?”
针对上述提问,华光新材回应称:“尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司的导电银浆、锡基钎料应用于电子半导体产业,目前公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证,还未实现批量供应,请投资者注意投资风险。公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程,具体收入情况请关注公司后续发布的定期报告。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:公告君
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