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#最新科技消息#【新突破!#柔性电路能像保鲜膜一样贴合任意曲面#】天津大学联合清华大学团队取得柔性电子领域新突破!他们提出“热缩制备策略”,以热塑性薄膜为基底,用高导电性和良好流动性的半液态金属在平面薄膜上打印电路,经70℃温水或热风处理,5秒即可让平面电路贴合任意立体表面。该技术克服了传统3D打印短板,电路弯折扭转5000次仍稳定导电,相关研究成果近日发表于《自然·电子学》。(科技日报 潘宇菲 陈曦)