2026年第十七届机械与智能制造技术国际会议(ICMIMT 2026)
2026年5月13-15日 | 南非开普敦
2026年第17届机械与智能制造技术国际会议（ICMIMT 2026）将于2026年5月13-15日在南非开普敦举行。本届会议旨在为全球机械与智能制造技术领域的研究者、工程师、学者及产业专家搭建成果展示与行业实践的核心平台，通过促进创新理念与实践经验的深度碰撞，助力与会代表缔结产学研合作关系、拓展全球合作网络。
组织单位：
征稿主题：
包括但不限于：
1、先进材料工程：
复合材料
微纳材料
陶瓷材料
金属合金材料
生物材料
光学/电子/磁性材料
建筑材料
新能源材料
环保材料
薄膜
智能/智能材料与系统
新型功能材料
材料测试与评估
材料物理与化学
工装测试与评估
2、通用机械工程：理论与应用：
空气动力学
航空航天系统和技术
设计和制造中的人工智能技术
应用力学
自动化
生物力学
计算流体动力学 (CFD)
流体动力学
燃料和燃烧
传热传质
暖通空调
工业摩擦学
内燃机
机电一体化
微机电系统
微加工
流程建模
纳米技术
国家电子管理系统
系统优化
逆向工程
机器人技术
固体力学
3、工业设计与制造：
创新设计方法
产品生命周期设计
智能优化设计
工业产品设计
CAD/CAM/CAE
机械传动理论与应用
振动和噪声分析与控制
摩擦磨损理论与应用
先进制造生产模式
虚拟和网络制造
制造过程的质量监控
系统分析与工业工程
生产运营管理
微电子封装技术与设备
工程优化
工业机器人及自动化生产线
绿色制造
会议出版及检索：
经过严谨的审稿流程和作者报告，被录用的文章将出版到会议论文集，由IEEE出版，IEEE Xplore收录，并提交EI Compendex和Scopus检索。
期刊推荐：
International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research (IJMERR)
检索:ESCI (Web of Science), Scopus, CNKI, Google Scholar, etc.;
Journal Metrics: Impact Factor: 1.0;
CiteScore 2024: 3.1; SJR 2024: Q3
会议出版及检索历史：
2018-2025 ：连续8年成功完成Ei Compendex和Scopus检索！
ICMIMT 2025 IEEE Xplore(ISBN: 979-8-3315-0932-3)
ICMIMT 2024 IEEE Xplore (ISBN:979-8-3503-6266-4)
ICMIMT 2023 IEEE Xplore (ISBN:979-8-3503-1308-6)
ICMIMT 2022 IEEE Xplore (ISBN:978-1-6654-8400-8)
ICMIMT 2021 IEEE Xplore (ISBN:978-0-7381-4461-0)
ICMIMT 2020 IEEE Xplore (ISBN:978-1-7281-5332-2)
ICMIMT 2019 IEEE Xplore (ISBN:978-1-5386-7972-2)
ICMIMT 2018 IEEE Xplore (ISBN:978-1-5386-4298-6)
会议历史：
会议委员会：
咨询委员会
George Q. Huang (Fellow, IEEE), 香港理工大学
Andrew Kusiak (Life Member, IEEE), 美国爱荷华大学
会议主席
Ramesh Kuppuswamy (Member, IEEE), 南非开普敦大学
Khaled Abou-El-Hossein, 南非瓦尔理工大学
会议程序主席
Hong-Seok Park (Member, IEEE), 韩国蔚山大学
Thorsten Becker, 南非开普敦大学
南非当地组织主席
Duncan Mhacure, 南非开普敦大学
出版主席
Thato Dlamini, 南非开普敦大学
Nancy Hwang, 印度国际计算智能大会
Richard (Chunhui) Yang (Member, IEEE), 澳大利亚西悉尼大学
会议程序联合主席
Mardé Helbig (Senior Member, IEEE),澳大利亚格里菲斯大学
Daniel Madyira (Member, IEEE), 南非约翰内斯堡大学
Sampath Jayalath (Member, IEEE), 南非开普敦大学
会议宣传主席
Topside Mathonsi, 南非茨瓦内科技大学
Wu Hui, 中国湖南交通工程学院
南非地方组织委员会
Patrick Mubiayi (Member, IEEE), 南非大学
Lagouge Tartibu (Member, IEEE),南非约翰内斯堡大学
主旨报告嘉宾：
George Q. Huang教授 (Fellow of IEEE, IISE, ASME, HKIE, IET and CILT), 香港理工大学
Andrew Kusiak教授, 美国爱荷华大学
Thorsten Becker教授,南非开普敦大学
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