此前有消息称AMD将会推出一款配备双X3D CCD的旗舰处理器，但后续鲜少有相关信息流出。而根据@Olrak29_最近的发现，第三方货运清单聚合平台NBD的海关舱单记录显示，AMD首款商用桌面级3D缓存处理器——锐龙9 PRO 9965X3D已进入物流环节。舱单信息明确其OPN码为100-000001999，采用16核设计、170W TDP，这一规格与消费级锐龙9 9950X3D完全一致，目前处于DVT（设计验证测试）阶段，意味着其已完成初期工程验证，进入量产前的关键测试环节，距上市更近一步，这也标志着3D V-Cache技术正式从消费级市场延伸至专业办公领域。
作为AMD商用产品线的重大突破，该处理器16核设计远超AMD此前公布的三款PRO系列处理器不超过12核的规格，结合大概率沿用的Zen5架构与第二代3D V-Cache技术，将显著提升专业用户在视频渲染、代码编译等场景下的多任务与缓存敏感型应用性能。也有不少媒体猜测这款产品就将采用双双X3D CCD设计，成为更加高端的旗舰产品。此次曝光也被视为AMD今年AM5平台X3D系列全面刷新的重要信号，因新一代Zen6架构处理器暂未临近，AMD通过扩充高端商用X3D型号巩固市场份额的意图十分明显。
目前该处理器仍有诸多核心细节待披露，包括具体基础/加速频率及L3缓存容量。除此之外，其命名也也让不少用户和业内人士吐槽，因为其型号里的数字部分与锐龙Threadripper PRO 9965WX后缀相同，而后者为24核线程撕裂者平台产品，核心数与定位和这款16核MSDT处理器差异显著，极易导致企业用户采购混淆，因此有观点认为其更适合作为9950X3D2的正式命名。业内预计，AMD或在未来数周至数月内正式公布细节，其中Computex展会是重要时间窗口。预计这款产品的推出将打破消费级X3D技术垄断，让企业用户也能享受到3D缓存带来的性能增益，为专业工作站等场景提供定制化硬件方案。
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