来源：半导体投资联盟

1 月 12 日，江波龙（301308.SZ）在投资者关系活动中披露核心业务进展，公司 mSSD 产品凭借创新封装技术构建成本优势，UFS4.1 产品获头部客户认可加速导入，同时看好 AI 驱动下存储行业上行周期的持续性。

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公司 mSSD 产品采用 Wafer 级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND、PMIC 等核心元件一次性整合进单一封装体，彻底省去 PCB 贴片、回流焊等多道 SMT 环节及跨厂转运流程。这一创新使产品交付效率提升 1 倍以上，综合附加成本下降超 10%，同时将原本 PCBA SSD 近千个焊点缩减至零，故障率（DPPM）从≤1000 降至≤100，质量等级跃升至芯片封装级别。

该产品具备 20×30mm 小尺寸和 2.2g 轻量化设计，支持 512GB 至 4TB 多容量选择，通过卡扣式散热拓展卡可灵活适配 M.2 系列主流规格，顺序读取速度最高达 7400MB/s，能满足 PC 笔电、AI 设备、VR 终端等多场景高负载需求，作为传统 SSD 升级形态市场前景广阔。

作为消费级存储高端产品，江波龙搭载自研主控的 UFS4.1 产品，在制程、读写速度及稳定性上优于市场同类产品。目前该产品已获得闪迪等存储原厂及多家 Tier1 大客户认可，针对旗舰智能终端机型的导入工作正加速推进，有望进一步打开高端市场空间。

对于存储行业上行周期的持续性，江波龙表示，AI 技术应用落地带动 AI 服务器等终端需求爆发，单台 AI 服务器存储需求是普通服务器的 3-5 倍，叠加 HDD 供应短缺推动客户转向 eSSD 存储，将共同驱动 NAND Flash 需求激增。尽管行业原厂资本开支有所回升，但受技术升级、产能倾斜高端产品等因素影响，其对 2026 年位元产出的增量贡献有限，行业供需紧平衡格局有望持续。