【投融资动态】芯元基半导体B+轮融资,投资方为金桥基金、泥藕资本等
证券之星
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证券之星消息,根据天眼查APP于1月7日公布的信息整理,上海芯元基半导体科技有限公司B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括金桥基金,泥藕资本,创谷资本。
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芯元基半导体是一家半导体元件研发生产商,主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售,拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术
数据来源:天眼查APP
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