国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种银烧结压接装置”的专利，授权公告号CN223798685U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，提供一种银烧结压接装置，包括压接组件和防粘结机构；所述压接组件的下方设置所述防粘结机构，所述压接组件的压头组件穿设所述防粘结机构的压板的压头孔，所述压头组件的下部在所述压头孔内运动，所述压头孔四周设置第一吹气孔和第二吹气孔。避免辅助膜粘结在工件及加热板上。

天眼查资料显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员