福斯特:投资者建议拓展半导体膜材料主业,董秘称将加大研发延伸
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来源:问董秘
投资者提问:
公司在膜材料领域有深厚积淀,而半导体行业的光刻胶膜,晶圆减薄保护膜,封装用环氧塑封膜,聚酰亚胺膜(柔性芯片基底/绝缘)等均处于高速增长期,建议公司向此方向扩展第二主业。
董秘回答(福斯特SH603806):
尊敬的投资者您好!谢谢您的建议,公司致力于成为平台型的材料企业,目前在电子电路领域已经有感光干膜、FCCL和感光覆盖膜等产品销售,未来将加大研发投入,在电子材料领域做更多的延伸,谢谢!
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