国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆平坦度评估方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN121329938A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆平坦度评估方法、系统及存储介质，属于半导体制造领域，其获取晶圆表面的多光谱图像数据、厚度分布数据及三维形貌数据；对图像数据进行频域降噪与偏振反射抑制处理，增强表面缺陷与形变特征的对比度；从预处理后的图像中分离高频缺陷特征与低频形变特征，结合厚度分布数据与三维形貌数据计算晶圆的总厚度偏差（TTV）、弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）及局部平整度偏差（LFD）；根据动态容差阈值对TTV、BOW、WARP及LFD参数进行超标判定，基于预设权重系数生成综合平坦度评分，并实时调整抛光压力分布或光刻工艺参数，直至平坦度达标。本申请能提高晶圆生产的效率、精度、实时性及跨工艺兼容性。

天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员