美国从2018年起就对中国芯片行业下手，先把华为拉进实体清单，断了先进芯片供应。
转年2019年，他们又拉荷兰一起，堵住ASML卖EUV光刻机给中国。这玩意儿是做顶级芯片的必需品，没它，7纳米以下的工艺就别想了。
中国企业只能退而求买DUV深紫外设备。这些机器精度差点，但也能支撑中端生产。采购量一下子上去了，2020年翻了好几倍。
克里斯·米勒在2022年出版的《芯片战争》一书中提到，中国采购DUV不仅是为了提升芯片产能，更有着长远的产业发展考量。
米勒认为，这种长远布局比单纯提升短期产量更具战略意义，因为中国企业可通过使用和维护这些设备积累经验，逐步突破核心零部件自主化瓶颈，甚至优化生产工艺。
有美国商务部官员曾预判，中国企业无法自主维修进口半导体设备，设备故障后生产线将陷入停滞。但中国企业恰恰以设备维修为切入点，逐步掌握了设备核心技术和全套运维能力。
这让人联想到中国盾构机产业的发展历程，早期中国从德国租赁盾构机，德方对核心技术严格保密，连维修过程都不允许中方人员观摩。
中国技术人员凭借自主钻研，在维修实践中逐步掌握核心技术，如今中国盾构机已实现全球市场的广泛布局，竞争力位居世界前列。
在光刻机领域，中国企业同样以自主钻研的态度推进技术突破，通过对进口设备的深入研究积累技术经验。2023年数据显示，中国半导体相关专利数量三年内实现大幅增长，占全球专利总量的半数以上。中国的相关布局核心在于积累技术储备，而非单纯追求短期产量提升。
国内科研机构的自主研发工作从未停歇。
哈尔滨工业大学聚焦等离子体光源技术研发，清华大学推进稳态微聚束相关研究，上海光学精密机械研究所早在2017年就公布了32纳米相关技术的实验进展。
2024年，工信部积极推广国产氟化氩光刻机，该设备分辨率可达65纳米，通过技术优化精度可提升至8纳米，具备商用价值。
这一进展表明，中国半导体产业并未局限于跟随国际主流技术路线，而是积极探索自主创新的发展路径。
产业应用层面，中芯国际、华虹等国内主流芯片制造企业已开始采用国产设备开展生产线调试和运行，上海微电子的600系列光刻机实现90纳米工艺量产，同时向28纳米工艺发起冲击。
在产业链上游，光刻胶、核心镜片等关键材料和零部件领域，国内企业也在持续攻关，逐步突破对外依赖。
从全球市场结构来看，七成以上的芯片应用场景并不需要顶级EUV光刻机支撑的先进工艺，中国在中低端芯片市场已具备充足的产能保障能力。
进口设备在保障短期产能的同时，也为本土技术创新赢得了宝贵的时间窗口，助力国内产业实现“产能保障与技术替代”的并行推进。
实践证明，外部封锁压力反而激发了中国半导体产业的创新活力。
米勒在其研究中也指出，核心技术的突破并非仅靠拆解设备就能实现，必须依托大规模生产线实践积累经验，而中国正通过持续的大规模技术实验和产业实践，逐步完成这一关键积累过程。
ASML CEO富凯曾表示，中国半导体技术与西方存在10到15年的差距，但中国半导体相关专利的增长速度位居全球前列。外部封锁客观上倒逼中国企业打破技术“黑箱”，实现核心技术的自主掌控。
2025年，美国更新对华半导体管制措施，禁止向中国提供相关设备的维护服务。在此背景下，中国半导体产业自主化率快速提升，从13%跃升至35%。
荷兰半导体设备出口额出现20%的下滑。同年，清华大学相关科研项目完成28纳米工艺技术验证，标志着国内自主技术又获重要突破。
专家心态复杂，一方面认可核心技术突破的艰巨性，另一方面也肯定中国通过实践积累实现技术跨越的潜力。
如今，外部封锁已成为中国半导体产业自主创新的“催化剂”，按照当前发展态势，十五年后中国有望实现半导体核心环节的自主制造，届时将成为全球半导体产业格局中具有重要影响力的力量，为全球产业发展注入新动能。
中国采购DUV光刻机的背后，是“多路突围、多点布局”的产业发展逻辑，并未局限于单一技术路线。中国半导体产业正从技术学习阶段稳步迈向自主创新阶段，全球半导体产业格局的重塑已箭在弦上。
热门跟贴