来源：问董秘

投资者提问：

贵公司玻璃基板目前在封装，显示，量产等领域有什么最新进展？有什么新成就？

董秘回答(沃格光电SH603773)：

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司近期牵头发起中国玻璃线路板产业联盟，旨在推动GCP技术的持续创新和产业链协同，实现更高性能、更低成本、更优良率的规模化应用。在Miniled产品领域，公司已实现玻璃基MiniLED背光显示器产品量产出货，并正与头部TV品牌客户推动玻璃基MiniLED电视产品的开发和量产应用；在MicroLED领域，公司联合多家海外和国内客户开展产品研发，光模块CPO玻璃基产品在近期完成批量送样，算力芯片先进封装领域和客户开展战略合作，持续推进玻璃叠构技术迭代升级，微流控生物芯片产品即将进入量产出货阶段。

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